PChome 7 月 31 日音问，REDMI 负责官宣K100 Pro系列两款旗舰新机鞍山隔热条PA66生产设备厂家，将于8月11日举办新品发布会。官先容，该系列主满能与满配游戏证明，屏幕、影像、续航三大中枢板块均迎来升。
凭据产物发布推断打算，本次发布会将最初出REDMI K100 Pro、REDMI K100 Pro Max两款机型，系列其余版块将错峰后续上市，经受分批落地的产物节律。
结官放出的预热海报，K100 Pro系列外不雅延续上代K90 Pro Max遐想想路，提供赤霞珠红新配，整机为平整机身搭配直屏案，大R角造型搭配大反包弧度金属中框化抓持手感。背部搭载美艳大矩阵影像模组，2.1低音炮扬声器经受半扇型出音孔新遐想，增多悬浮灯环鞍山隔热条PA66生产设备厂家，影音外放证明值得期待。后置配备三摄组，标配潜望长焦镜头。上述硬件规格在K90 Pro Max上已搭载，但K90系列并未出Pro机型，当今暂法细目K100 Pro仅为小尺寸版块，如故会在竖立、细节遐想上作念出互异化调遣。
能层面，塑料管材生产线新机聚焦游戏体验，但并未经受行业新代旗舰芯片，全系搭载五代骁龙8版。从时期节点来看，新代旗舰芯片尚未负责面世，这款熟悉芯片是现阶段唯适案；同期该芯片能开释鼓胀，供应链资本可控，好像稳住K系列长久对峙的亲民订价体系。受存储、照应器等上游硬件连续加价影响，当下手机行业资本压力陡增，若盲目跟进全新端芯片，整机订价将大幅上浮，径直冲击K系列中枢价比定位，选用熟悉旗舰芯片成为均衡能与售价的求实选择。
除中枢照应器外，官知道新机在屏幕、影像、续航维度将迎来大幅升，计划硬件规格或将成为后续小米18系列的期间前瞻风向标。
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